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RoHS指令豁免清單截至2006年5月11日

瀏覽數：14288　　發布時間：2021-10-26

截至2006年5月11日，RoHS指令所有豁免項如下：


免除2005/95/EC 指令第4（1）條中所要求的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚的應用。
1. 小型日光燈中的汞含量不得超過5 毫克/燈；

2. 一般用途的直管日光燈中的汞含量不得超過：
— 鹽磷酸鹽10 毫克
— 正常的三磷酸鹽5 毫克
— 長效的三磷酸鹽8 毫克

3. 特殊用途的直管日光燈中的汞含量.；

4. 本附錄中未特別提及的其它照明燈中的汞含量

5. 陰極射線管.、電子部件和發光管的玻璃內的鉛含量；

6. 鋼中合金元素中的鉛含量達0.35%、鋁合金中的鉛含量達0.4%，.銅合金中的鉛含量達4%.；

7. ——高溫融化的焊料中的鉛（如：鉛含量,85%的合金中的鉛）；
——以下用途中所使用的焊料中的鉛：服務器，存儲器、用于交換信號產生和傳輸的網絡基礎設施、電信
網絡管理設備；
——電子陶瓷零件中（如：壓電裝置）的鉛；

8. 電觸頭中鎘及其化合物的應用，以及根據修改關于限制特定危險物質和預制品銷售和使用的第76/769/EEC
號指令的第91/338/EEC 號指令禁止以外的鎘電鍍。

9. 在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價鉻。
9a. 聚合物裝置中十溴二苯醚的應用；
9b.鉛青銅軸承外殼及其軸襯中鉛的應用；

10. 根據在第7（2）條中提及的程序，歐盟委員會應評價以下方面的應用：
——特殊用途的直管日光燈中的汞；
——燈泡。

11. 順應針聯接系統中使用的鉛。

12. 熱導槍釘模組涂層中所用的鉛。

13. 光學玻璃及濾光玻璃中所用的鉛及鎘。

14. 微處理器針腳及封裝聯接所使用的含兩種以上組分的焊料中的鉛（鉛含量在80%與85%之間）。

15. 集成電路倒裝芯片封裝中半導體芯片及載體之間形成可靠聯接所用焊料中的鉛。

16. 線形白熾燈硅酸鹽燈管中的鉛；

17. 用于專業復印設備的高強度放電燈(HID)中用作激發的鹵素鉛；

18. 當放電燈被用作含磷的仿日曬燈(sun tanning lamps)，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮復印、平版印刷、捕蟲器、光化學和食物加工過程的特種燈，.含有磷時，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放電燈中的熒光粉觸媒劑的鉛含量在其重量的1％或以下；

19. 緊湊型節能燈(ESL)中作為主要汞齊合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg)中的鉛以及作為輔助汞合金PbSn-Hg中的鉛；

20. 液晶顯示器(LCD)用于連接平面熒光燈前后基片用的玻璃中的氧化鉛。